ERSエレクトロニック、AIおよびチプレットアーキテクチャを支える完全自動化310 x 310mmパネルレベルパッケージングシステムを発表

半導体製造向けサーマルマネジメントソリューションの業界リーダーであるERSエレクトロニック (ERS electronic) は本日、310 x 310mm基板向けの完全自動化パネルレベルパッケージング (PLP) システムを発表した。この装置は、キャリアへの一時接合、デボンディング、およびテープ剥離を1時間あたり13パネルの処理能力を持つ単一の自動化プラットフォームに統合しており、熱的に重要な3つのプロセスステップにおける装置間の搬送が不要になっている。1台目は9月に大手半導体メーカーへ納入され、同社のパネル生産ラインに組み込まれる予定である。

この装置は、ドイツ・バルビンクにある同社のアドバンスト・パッケージング (Advanced Packaging) 施設で開発・製造されている。同施設は、ERSが2024年に半導体専門の装置エンジニアリングチームを統合したことを受け、同社の55年にわたるサーマルマネジメントの専門知識と、30年以上にわたる自社装置製造能力を融合している。

ERSは、2018年にベルリンのフラウンホーファーIZM (Fraunhofer IZM) へ同社初の商用パネルレベル装置を出荷しており、パネルレベルパッケージングの早期導入企業と見なされている。310 x 310mmのパネル形式は、300mmの円形ウェーハと比較して基板面積の利用率を大幅に向上させるため、業界全体で普及が進んでいる。ヨール・グループ (Yole Group) によると、パネルレベルパッケージング分野の今後5年間での年間複合成長率は、40%超に達すると予測されている¹。3D IC、HBM、2.5D ICパッケージングにおける裏面処理において、デュアルキャリアの接合およびデボンディングのワークフローがますます重要になる中、ERSの統合型プラットフォームは、単一の自動化システムでこれらの要件に対応している。

デュアルキャリアプロセスでは、接合とデボンディングには通常、別々の装置が必要であり、それらはしばしば工場フロア上の別の場所に設置されている。パネルを装置間で移動するには、ハンドリング工程や移動時間が生じ、基板損傷のリスクも伴う。ERSの装置は、これら3つのプロセス工程を単一のプラットフォームに統合しているため、パネルは機械間ではなくプロセスモジュール間を移動する。そのため、周囲の工場レイアウトを変更することなく、ハンドリング時間とリスクを低減することができる。

ERSエレクトロニック (ERS electronic GmbH) のCEOであるローラン・ジャイ=ミニエ (Laurent Giai-Miniet) は次のように述べている。「当社の新装置は、実際の製造上の課題を解決するという当社のコミットメントを体現しています。従来は別々の装置を必要としていた3つのプロセス工程を単一の自動化されたプラットフォームに統合することで、お客さまは生産の効率化、プロセスの一貫性向上、そしてより高い歩留まりとスループットを実現できるようになります。」

¹ 出所: Panel-Level Packaging 2026、ヨール・グループ、2026年。

ERSについて

ミュンヘン郊外のゲルメリングに拠点を置くERSエレクトロニックは、50年以上にわたり半導体業界に革新的なサーマルマネジメントソリューションを提供してきた。同社は、特にウェーハプロービング用の高速・高精度空冷式サーマルチャックシステムで極めて高い評価を得ている。2008年、ERSはその専門知識をアドバンスト・パッケージング市場へと拡大した。現在、同社の全自動および手動のデボンディングおよび反り修正システムは、世界中のほとんどの半導体メーカーやOSATの生産現場で導入されている。

ソフィア・オルデイデ(Sophia Oldeide)
マーケティング・コミュニケーション責任者
ERSエレクトロニック
oldeide@ers-gmbh.de
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